Qualityгары сыйфатлы Dell EMC PowerEdge R7525

Кыска тасвирлау:

Искәрмәләр, саклык һәм кисәтүләр

Искәрмә:Искәрмә сезнең продуктны яхшырак кулланырга ярдәм итүче мөһим мәгълүматны күрсәтә.

Игътибар: A Игътибар күрсәтә яисә потенциал зыян to җиһаз or югалту of мәгълүматлар һәм сөйли сез ничек to саклан .әр сүзнең проблема .

Кисәтү: A Кисәтү күрсәтә a потенциал өчен милек зыян, шәхси җәрәхәтләр, or үлем .

Хәзерге вакытта сорау Ватсап EMAIL

Продукциянең детальләре

Продукция тэглары

Продукция күрсәтү

Кереш сүз

Dell EMC PowerEdge R7525 - ике рокетка, 2U рек серверы, алар I / O һәм челтәр конфигурацияләрен кулланып эш йөкләрен эшләтеп җибәрү өчен эшләнгән. PowerEdge R7525 AMD® EPYC ™ буын 2 һәм буын 3 эшкәрткечләрен үз эченә ала, 32 DIMM кадәр ярдәм итә, PCI Express (PCIe) Gen 4.0 киңәйтү урыннарын һәм челтәр интерфейс технологияләрен сайлау мөмкинлеген бирә.
PowerEdge R7525 эш йөкләрен һәм кушымталарны эшкәртү өчен эшләнгән, мәсәлән, мәгълүмат складлары, сәүдә, мәгълүмат базалары, һәм югары җитештерүчән исәпләү (HPC).

Күрсәтелгән технологияләр

Түбәндәге таблицада PowerEdge R7525 өчен яңа технологияләр күрсәтелә:
Таблица 1. Яңа технологияләр (дәвам итте)

Технологи	Деталь Тасвирлау
AMD® EPYC ™ буын 2 һәм буын 3 процессоры.	● 7 нм процессор технологиясе ● AMD Interchip глобаль хәтер үзара бәйләнеше (xGMI) 64 полосага кадәр So Розеткага 64 үзәккә кадәр 3,8 ГГц кадәр ● Макс ТДП: 280 Вт
3200 MT / s DDR4 хәтер	32 32 DIMM кадәр ● 8х DDR4 розеткага каналлар, каналга 2 DIMM (2DPC) 32 3200 МТ / с га кадәр (конфигурациягә бәйле) RD RDIMM, LRDIMM, һәм 3DS DIMM ярдәм итә
PCIe Gen һәм уя	4 Ген 4 16 Т / с
Флекс I / O.	● LOM такта, BCM5720 лан контроллеры белән 2 x 1G 1 Арткы I / O 1 G махсус идарә челтәре порты белән ● Бер USB 3 .0, бер USB 2.0 һәм VGA порты ● OCP Mezz 3.0 Port Серия порт варианты
CPLD 1-чыбык	Front Алгы PERC, Riser, арткы планета һәм арткы I / O BIOS һәм IDRAC-ның йөкләү мәгълүматларына булышу.
Багышланган PERC	Front Алгы PERC 10.4 белән саклаучы модуль
Программа RAID	RA RAID / PERC S 150 операция системасы
Тормыш циклы контроллеры белән iDRAC9	Dell серверлары өчен урнаштырылган системалар белән идарә итү чишелешендә аппарат һәм программа тәэминаты инвентаризациясе һәм сигнализация, тирән хәтерне кисәтү, тизрәк эш итү, махсус Gb порты һәм тагын бик күп үзенчәлекләр бар.
Сымсыз идарә итү	Тиз синхронизация үзенчәлеге - NFC нигезендәге аз полоса киңлеге интерфейсының киңәйтелеше. Quick Sync 2.0 кулланучының тәҗрибәсе яхшырган NFC интерфейсының алдагы версияләре белән үзенчәлек паритентын тәкъдим итә. Бу Тиз Синхрон функциясен Мобильнең төрле төренә киңәйтү

Таблица 1. Яңа технологияләр

Технология	Төгәл тасвирлау
	Dataгары мәгълүмат үткәрү системасы булган ОСлар, Тиз Синхрон 2 версиясе элеккеге буын NFC технологиясен чыбыксыз система белән идарә итә.
Электр белән тәэмин итү	PS 60 мм / 86 мм үлчәм - яңа PSU форма факторы ● Платинаның катнаш режимы 800 Ватт AC яки HVDC ● Платинаның катнаш режимы 1400 Ватт AC яки HVDC ● Платинаның катнаш режимы 2400 Ватт AC яки HVDC
Оптималь саклагыч С2 системасы (BOSS S2)	Ботинка оптимизацияләнгән Саклау Субсистемасы S2 (BOSS S2) - RAID чишелеш картасы, ул серверның операцион системасын эшләтеп җибәрү өчен эшләнгән: ● 80 мм М .2 САТА Каты дәүләт җайланмалары (SSD) Gen PCIe картасы, ул бер Gen2 PCIe x 2 хост интерфейсы ● Ике SATA Gen3 җайланмасы интерфейсы
Сыек суыту эремәсе	Liquid Яңа сыеклык суыту чишелеше система температурасын идарә итүнең эффектив ысулын тәкъдим итә. Also Бу шулай ук iDRAC аша сыек агып чыгу механизмын тәэмин итә. Бу технология сыек агып торган сенсор (LLS) механизмы белән идарә ителә. ● LLS агып чыгуын 0,02 мл яки 0,2 мл кебек зур итеп билгели.